1、基材本身有殘留物，吸收助焊劑，再焊接清洗后，形成白色殘留物。 在焊接前保持基板沒有殘留物是很重要的。
2、層壓板干燥不當，偶爾某一批次的基材會一直出現白色殘留問題，當使用下一批基材時，問題會自動消失。 由于這個原因造成的白色殘留物一般可以用溶劑清洗。
3、銅表面抗氧劑配方不兼容。 銅面板上必須有銅表面氧化抑制劑，由基板制造商應用。 過去，松香是防止銅表面氧化的主要原料，但在焊接過程中使用了一些水溶性助焊劑。 因此，在流水線上清洗后的基板顯示出白色的松香殘留物。 這個問題可以通過在清洗過程中加入鹵化劑來解決。 目前也有水溶性銅表面氧化抑制劑。
4、基板制造過程中各種制造工藝控制不當，導致基板劣化。
5、用過的助焊劑吸收空氣中的水分，焊接后形成白色殘留水漬。
6、在基板上使用松香助焊劑時，焊后清洗時間過長，不易清洗。 盡量縮短焊接和清潔之間的延遲時間以改善這種現象 7、清洗基材的溶劑中水分過多，吸收了溶劑中的IPA成分并局部積聚，降低了清洗能力。 解決辦法是適當去除溶劑中的水分，如使用分水器或在分水器內放置吸水材料。 
二、這種情況可能出現在電路板的表面和基板的焊點，以及雙層板的上下兩面，通常是由于使用和去除助焊劑不當造成的。1、使用松香助焊劑時，焊后短時間內不清洗。 清洗前清洗時間過長，導致基板上殘留痕跡。
2、殘留的酸性助焊劑也會使焊點變黑，產生腐蝕痕跡。 解決方法是焊接后立即清洗，或在清洗過程中加入中和劑。
3、焊錫溫度過高造成的焊劑殘渣燒焦，解決辦法是找出焊劑廠家推薦的焊錫溫度。 使用可以耐受更高溫度的助焊劑可以避免這種情況。
4、焊錫雜質含量不符合要求，應加純錫或更換焊錫。
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